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各位好： 最近我在PCB layout上遇到了一个问题，想寻求各位的帮助，谢谢了，我目前使用的layout软件版本是Altium Designer15.0.14。 我的问题是如何在保留过孔Pad及周围一圈阻焊层（蓝油）的情况下，去除电路板其他多余的阻焊层呢，效果如下图显示的，整块电路板的铺铜是完整的，没有分割。方法一直在尝试，但始终找不到高效的，虽然利用Sloid Region能画出不规则的图形达到去除solder mask（蓝油）的效果，但需避开的Pad太多，此方法明显不适合。是否存在单独再铺铜上增加阻焊层（蓝油）的方法呢？或有其他的方法能达到下图的效果。 
在这先谢谢各位了，在线等待各位的解答~ 
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5个回答
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2016-8-26 15:26:09
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求助各位了~~~~~
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自己做焊盘 把焊盘的solder层做大一点，你的过孔焊盘也是多个层组成的，这个你应该了解的吧，或者是设置规则里面，把焊盘的solder设置大一点。顺便帮你置顶了希望有更多网友帮助到你。
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2016-8-26 22:35:59
评论
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方法有2种，1、如果是过孔的话，先关闭所有过孔的阻焊层，再需要开窗的孔单独设置一个孔径，全局编辑选中，再打开阻焊层即可，
2、可以将此需开窗的焊盘名称，做一个特殊的名字，比如“00000“，再在规则中，将此“00000“的焊盘，设置开窗值即可。实在不明白，QQ:zbckj@qq.com(2907412497)联系。 |
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2016-8-28 13:38:27
评论
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Hi All,
由于近日工作较忙，未能及时上论坛回复，我的问题算是解决了！要特别感谢下Jacklufeng， 是在和他的私下交流中让我得到了学习。Tools-convert-polygon to free primitives 帮助我解决了问题，对来我来说是一个新的操作， 该操作如翻译过来的话可将完整的铺铜转换成自由基本体，然后可双击基本体改变层为Solder mask（任何你想要的层都可以），这样就能实现任何区域增加任意形状阻焊油的动作。 我的表述能力的确不行...可能各位没有明白我的意思，但核心就是Tools-convert这个功能的运用，之前不知道的朋友可以操作下试试看。希望我的帖子能够帮助到各位。 |
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