|
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。 第二，在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。 针对上述两面原因，上海汉赫电子平时采取以下相应的解决措施： 第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。 第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。 第三，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。
波峰焊中出现锡球的原因较多，但总的说来，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊剂的涂布方式也很重要，超声喷雾效果很好，如果是采用水基助焊剂，预热区的长度三段,1.8米很重要，预热区应采用热风。另外，生产环境的湿度也应严格控制。 
0
|
|
|
相关推荐
|
|
902 浏览 0 评论
588 浏览 0 评论
嵌入式学习-搭建自己的ubuntu系统之ubuntu网络设置
718 浏览 0 评论
龙芯中科胡伟武：3B6600 八核桌面 CPU 性能将达到英特尔中高端酷睿 12~13 代水平
780 浏览 0 评论
树莓派Pico 2发布，搭载RP2350双核RISC-V和Arm Cortex-M33微控制器！
740 浏览 0 评论
【youyeetoo X1 windows 开发板体验】少儿AI智能STEAM积木平台
10741 浏览 31 评论
/6 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
4131
淘帖
4481
发表评论
赞
回复
