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模拟电子技术课程设计(温度测控题目)
本课程设计按平时表现、焊接装配调试的质量、答辩及设计报告质量等4的单项以百分制记录成绩,权重分别10%、40%、30%、20% 。 (一)单项评分细则 1.平时表现(10分) 本项包括出勤情况、设计态度:迟到一次扣3分;旷课半天扣10分;设计不认真、做与设计无关的事情一次扣5分。 2.焊接、装配调试的质量(40分) 按以下几方面酌情计分: 1) 能够读懂硬件电路图; 2) 熟悉各电子元器件的功能和好坏判别; 3) 线路板上元件布局合理,接线美观、正确,符合电气要求; 4) 焊接符合技术规范; 5) 调试方法正确; 6) 对完成选做内容的,每项另加4分。 3.答辩(30分): 就本设计项目所涉及的技术问题提出2—3个题目并分解出若干小题,根据问题的难易程度和回答的正确程度计分。答辩前由指导老师拟定题目并确定分值,题目应力求贴近实际,能够反映学生的能力和水平。 4.设计报告(20分) 设计报告书写认真、正确,有独到见解的,计20分;设计报告书写较认真、正确,但无独到见解的,扣5分;设计报告书写不认真,论述错误、部分内容抄袭他人者扣5—10分;全部内容抄袭他人或不交设计报告者,计0分。 (二)总评成绩 总评成绩按以上4项累计得到,总评成绩采用五级计分制,即优(≥90)、良(80—89分)、中(70—79分)、及格(60—69分)、不及格(60以下),不及格者必须重修本课程设计。 |
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