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13个回答
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可以 正面加锡，直接用镊子取下来就可以了
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本帖最后由 嵌入式-H 于 2014-7-6 07:53 编辑
加锡？只会越焊越结实的，不相信的话，你可以试一试 如果是直插的，还好办，如果是贴片的芯片，只用烙铁 其实不是很好办，甚至搞不好会损坏芯片，建议还是搞个热风机吧 |
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建议还是搞个热风机吧
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什么封装的集成芯片，PQFP的不好下，SOP的用烙铁加锡应该可以
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加焊锡，融化脚盘的焊锡，取下芯片
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2014-7-24 11:02:29
评论
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对于贴片的，先在一边焊点上加点焊锡，然后把贴片沾好，然后再焊另一边，最后在补焊不好的
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对于贴片的，先在一边焊点上加点焊锡，然后把贴片沾好，然后再焊另一边，最后在补焊不好的
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用焊接台，省事，呵呵呵呵呵
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谢谢分享。。。。。。。。。。
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不管是QFN，还是sop只要多加点锡，速度要快，很简单的。
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目前刚进一家新公司，刚练习几天集成电路的焊接，除了引脚稍微密集用烙铁不好取的芯片以外，其他的都是用烙铁直接加锡，增加其本身焊锡的活性，融化后镊子取下就行，比较方便，而且速度快。用热风机吹比较慢，反而更容易烫坏器件
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切 都神马回复 SOP封装形式的 所有脚加锡 加满 然后加热 （两边的管教都加热 ，可以先加一边然后在另一边 反复）就可以拆下来了 BGA封装 FPGA都需要风q1an9
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