PCB选择性焊接技术详细

2012-10-18 16:32:47 3087

0 PCB选择性焊接技术详细　　回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。选择性焊接的工艺特点　　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中*PCB*的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。 0
2012-10-18 16:32:47　　评论淘帖0 举报相关推荐 • PCB选择性焊接技术详细 2558 • 印制电路板(PCB)选择性焊接技术详细的介绍 1597 • 印制电路板(PCB)选择性焊接技术详细 2716 • 【转】PCB选择性焊接技术 2450 • PCB选择性焊接技术介绍 2717 • PCB选择性焊接技术详解 773 • PCB选择性焊接工艺技巧 557 • 选择性焊接的流程 2644 • 选择性焊接PCB技术你有没有掌握 1550 • PCB选择性焊接技术具备怎样的特点 1457 1 个讨论