5G射频前端由哪几部分组成？

　　按照功能可分为发射端（TX）和接收端（RX）；
　　按照组成器件可分为功率放大器（PA）、低频噪声放大器（LNA）、滤波器（Filters）、开关（Switches）、双工器（Duplexes）和调谐器（Antenna Tuner）组成。
　　对于各个组成部件的功能，具体如下：
　　a）功率放大器负责发射通道的射频信号放大；
　　b）滤波器负责发射及接受信号的滤波；
　　c）低噪声放大器负责接受通道中的小信号放大；
　　d）射频开关负责接受、发射通道之间的切换；
　　e）双工器负责准双工切换、接受/发送通道的射频信号滤波；
　　f）调谐器负责射频信号的信道选择、频率变化和放大。
　　在5G时代，信号频段数量大幅增加，随之需要的组成部件数量也大幅增加，同时5G通讯设备需要向下兼容4G和3G，因此增量市场相当可观。
　　根据研究，每增加一个频段，需要增加1个PA，1个双工器，1个射频开关，1个LNA和2个滤波器。2G需支持4个频段，3G需支持6个频段，4G为20个，5G为80个。
　　那是不是可以简单理解5G时代的射频前端部件数量需要的是4G时代的4倍以上呢？也不是。这里引入载波聚合技术。
　　前端模组化程度日益复杂
　　5G时代射频前端模组化程度将越来越高。随着通信制式升级，频段变多，高一级的通信系统要向下兼容，导致射频器件越来越多越来越复杂；同时要求增加电池容量， 压缩PCB板面积，决定了模组化是必然趋势：
　　1、终端小型化。射频前端模组化降低了 对PCB面积的占用，这对于寸土寸金的手机终端内部尤为重要。
　　2、大批量生产一致性。 如果用分立原件搭建复杂需求的射频电路，很难保证量产一致性，而模块化将电路内 化，可靠性更高。
　　3、缩短研发周期。射频前端模组化提升了终端厂商的研发效率，缩 短了产品开发周期，使得后者能更快地推出新产品。Qorvo和Skyworks都推出了把多个 射频器件封装到一起的SiP封装产品，Qrovo的RFFushion，skyworks的Skyone产品、高通与TDK合资公司推出的RF360产品，国内锐迪科推出了集成功放、滤波器和开关的模块，提供高度集成化的解决能力。
　　射频前端模块通常存在三种主流架构：PAMiD架构、MMMBPA+ASM架构、MMPA + TxFEM架构，对应了不同形式的模组化。MMMB PA集成2G/3G/4G PA，通过外部滤 波器和双工器与天线开关模块ASM连接，即MMMB PA+ASM架构；MMPA+ TxFEM是 目前国内应用最广泛的射频前端架构，MMPA只集成3G/4G PA，2G PA与ASM集成，称为“TxFEM”。PAMiD集成度最高，集成了MMMB PA+ FEMiD。主流的旗舰机型因为 要支持全球大部分频段，大都采用PAMiD架构。

原作者：eefocus/RF技术社区