一分钟教你如何辨别波峰焊和回流焊
在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起,那么这两种工艺有什么区别, 除了回流焊和波峰焊,真空回流焊和选择性波峰焊的优势又有哪些?
回流焊应用于smt加工中,加工流程可以分为单面贴装、双面贴装两种。如下图↓
单面贴装:预涂锡膏→贴A面→过回流焊→上电测试
双面贴装:预涂A面锡膏→贴片→回流焊→涂抹B面锡膏→回流焊→上电检测
【真空回流焊】与回流焊的作用是一致的,但焊接质量和强度比回流焊要高,电子元器件的热传导率也更好,能够有效降低焊接后的空洞率,减少有氧化。
【选择性波峰焊】适合精密度PCB板,焊接良率高,品质性好,运行成本低
本质区别:
[1]焊接状态的不同,回流焊是通过设备内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上,波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。
[2]焊接工艺不容,回流焊在进回流炉前需要先涂抹锡膏而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏实行接触后焊接上的
[3]适用范围不同,回流焊是属于SMT贴装工艺,适用于电子元器件贴片,波峰焊是属于DIP插件工艺适用于插脚电子元器件。
[4] 工艺顺序,是先回流焊后波峰焊,一般贴片原价比插件元器件要小的多,线路板组装是按照从小到大的顺序完成组装的。
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