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芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍 Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 成分为金（纯度为99.999%），掺杂银、钯、镁、铁、铜、硅等元素。 掺杂不同的元素可以改变金线的硬度、刚性、延展度、电导率等参数。 选取固定长度金线，将两头固定，以稳定的速度对其进行拉扯，读取其被拉断时延展的长度以及被拉断时所施加的力度。 
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