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11月2日,国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划(2021-2035)》(以下简称《规划》)提出,到2025年,纯电动乘用车新车平均电耗降至12.0千瓦时/百公里,新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。
“此次规划的亮点可以总结为’四个新’:顺应新形势,适应新要求,明确新方向,提出新路径。”工业和信息化部副部长辛国斌表示,如今全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展,新能源汽车发展既有新挑战,也迎来了难得的发展机遇,要抢抓机遇,推动新能源汽车产业发展再上新台阶。 (图片来源:中汽协) 新能源汽车包含大量高压、大功率器件,如IGBT、MOSFET等对散热都有较高要求,使得PCB的布置不能太密集,这进一步加大了新能源车PCB的用量。每辆新能源车上,仅上述几种设备所需的PCB板合计就达到0.8平方米左右。相对于传统燃油汽车普遍采用的12V电气系统,新能源电车的电力平台可支撑更多的智能设备载荷,但同时对散热要求就更高。这也意味着需要更加先进,更匹配,更环保的PCB板———氮化硅陶瓷基板。 为什么说氮化硅陶瓷基板是最适合新能源汽车的PCB板呢? 氮化硅在高温下具有高强度和断裂韧性。可以适应高温高压的工作环境。氮化硅的散热系数高,热膨胀系数与芯片匹配,同时具有极高的耐热冲击性。能在及时散去电源系统中的高热量,保证各大功率负载的正常运行的同时,保护芯片正常工作。使用氮化硅陶瓷基板的设备还能进一步缩小体积,节约更多空间,为新能源汽车提供更多可能性。氮化硅还具有极高的耐化学腐蚀性和良好的耐磨性能,能在汽车内部恶劣的环境下,延长电子设备的使用周期。斯利通氮化硅陶瓷基板还提供高端的定制化服务,可以根据用户给出的产品设计图和要求来进行批量生产,用户可以拥有更多选择,更加人性化。 全球汽车的形态和格局正在重塑,5G时代下汽车“电动化、智能化、网联化、共享化”发展已是大势所趋。新能源汽车需要氮化硅陶瓷基板,而氮化硅基板必将在未来很长一段时间,随着新能源汽车的浪潮发光发热。 |
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