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软性电路板(FPC)的工艺制作流程如下:
1:开料(铜箔和辅料) 2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料) 3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜) 4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)) 5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜) 6:压制固化 (辅料与铜箔的结合) 7:阻焊 (保护线路) 8:冲孔(开定位孔) 9:沉金(物理室测镍金厚)(我们公司这个需外发) 10:丝印(印字符 LOGO之类的) 11:测试(电测或者飞针测试 测开短路) 12:组装(贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等) 13:冲切(冲外形等 看需要,有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等) 14:FQC FQA 包装(包装外发) 15:SMT(表面安装技术,俗称打键,在线路板上安装上元器件 IC等)(我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理) 16:IQC FQA 17:最后包装出货 |
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