完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
|
|
相关推荐
2个回答
|
|
板面(通孔附近)、焊点附件残留的助焊剂难以被完全清洗掉,特别是大尺寸芯片的底部。
设计缺陷主要包括元器件间距过小、元器件安装未留足离板空间、元器件或部件隐藏或遮蔽而无法接触和导通孔。 |
|
|
|
学习围观一下
|
|
|
|
你正在撰写答案
如果你是对答案或其他答案精选点评或询问,请使用“评论”功能。
3170 浏览 0 评论
3748 浏览 0 评论
5740 浏览 0 评论
《电子工程师必备——九大系统电路识图宝典》之浅读负反馈以及四种组态
4353 浏览 0 评论
2823 浏览 0 评论
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2024-8-22 07:22 , Processed in 0.671311 second(s), Total 75, Slave 59 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 www.ws-dc.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191 工商网监 湘ICP备2023018690号