四层板pcb设计流程

电路

本帖最后由随和的雏菊于 2019-3-23 16:39 编辑

四层板（4 layers）指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用4层的玻璃纤维做成，可降低PCB的成本，应用范围也比较广，四层板设计流程如下。

四层板pcb设计流程
　　1、绘制电路原理图和生成网络表
　　其中绘制原理图的过程涉及到元件的绘制和封装的绘制，掌握这两种绘制原理图基本不成问题了。对于错误和警告的排除，一般的问题要能解决。复杂的原理图可以采用层次原理图绘制。
　　此处用到的快捷键：CTRL+G（设置网络表格间距），CTRL+M(测量两点之间的距离)
　　2、规划电路板
　　单面布置元件还是双面，电路板尺寸是多大。
　　3、设置各种参数
　　布置参数、板层参数、基本上是按照系统默认的，只需设置少量的参数。
　　4、载入网络表和元件封装
　　Design->Update PCB Document USB.PcbDoc
　　注：如果在绘制原理图的过程中出现了错误，但是PCB的布局都已经弄好了，想要把错误改过来而不影响PCB布局，那么也是操作此步骤，只是在最后一项Add ROOMS的那一项前面的Add不要勾选，否则会重新布局！
　　网络表是电路原理图编辑软件和印制电路板PCB设计软件的接口，只有装入网络表后，才可以对电路板做自动布线。
　　5、元件的布局
　　大多数情况下都是手动布局，或自动和手动结合。
　　如果想双面放置元件：选中器件按下鼠标左键不放，再按L键；或者在PCB界面下点元器件，修改其属性为bottom layer就可以了。
　　注意：元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
　　6、布线
　　自动布线、手动布线（布线前应规划好布局，与内电层相配合，并先隐藏内电层进行布线，内电层通常是整片铜膜，与铜膜具有相同网络名称的焊盘在通过内电层的时候系统会自动的将其与铜膜连接起来，焊盘/过孔与内电层的连接形式以及铜膜和其他不属于该网络的焊盘与安全间距都可以在规则中设定。