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铜排软连接工艺和参数: 工艺:分子扩散焊,是一种特殊的焊接工艺,它能是不同强度的铜箔在特定区域内焊接在一起。生产原材料全部采用T2紫铜,优质0.05~0.3mm厚铜箔,产品载流量大,电阻小。 结构:长*宽*厚(注:长度已包括两端焊接面的长度) 优点:耐挤压、弯曲、碰撞,可手动弯折,表面光滑整洁,无压痕,截面小、安装方便。 铜排软连接性能: 1.导电力强、电阻率小、耐腐蚀,抗氧化能力强,散热快 2.可提高导电率,调整设备安装误差,同时起(减震)工作补偿作用、方便试验和设备检修等。 铜排软连接产品主要有载流量大,电阻小,柔软性好,消除应力,安装方便,布线美观等优点.可为客户提供特殊宽度、长度和钻孔,接触面镀锡或镀银,加绝缘套管等均可按用户要求加工。广泛使用于新能源汽车,光伏发电机组,高低压电器,高低压开关柜,电动汽车,电力机车,矿用**电器,风发电机组,软连接。 铜带软连接其工艺流程:标准选材→模具制作→下料→清理叠装→酸洗→ 表面处理→保温→熔炼→锯削清理毛刺→钻孔→表面抛光→导电面镀锡→→包装→入库。 ` |
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