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深圳smt贴片加工中推荐波峰焊的温度是245℃,最常用的办法是用胶固定住表面贴装片式电阻、电容、二极管等,然后再进行波峰焊。用于PCBA无铅焊接的波峰焊锡锅的温度大多在260℃或者更高。必须先用胶固定好这类元件然后再进行波峰焊,就必须保证它们能够经受得住波峰焊锡炉的高温,不会裂开。无铅电容器在波峰焊时要十分小心,因为它们特别容易裂开。在选择供应商添加到审定的材料清单上时,必须进行风险评估。注意无铅元件是否有货。 不能够用较高的再流焊温度来焊接无铅元件,大部分元件是有铅元件,可能会对它们产生不利影响。为了兼顾这两种元件的要求,使用二者之间的最高温度——228℃。这个温度是可以接受的,但是一些BGA焊球可能会沒有完全焊好,会担心焊点的可靠性。有把所有元件都当成是无铅的,使用240°C的再流焊最高温度。对于有铅元件,这样做是很危险的,如果用有铅波峰焊锡炉来焊接插装无铅元件,就不会有问题。如果不是无铅BGA,用有铅焊膏来焊接无铅元件,就不会有问题。用于无铅元件的无铅再流焊温度曲线可能会损坏有铅元件。使用锡铅BGA将会产生大量的空洞,因为BGA焊球是最后凝固的,所有无铅助焊剂挥发物都会到它那里。不属于BGA的锡铅元件不会影响焊点的可靠性,但是会污染无铅波峰焊锡炉。 深圳市靖邦科技有限公司是一家专注PCB、PCBA制造十二年的民族企业,公司拥有强大的工程团队和专业的电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,是一家集PCB制造、电子元器件代采、 |
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