基本焊接工艺训练

基本焊接工艺训练

第一节  SMD元件拆焊技术

一、实训目的：
1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。
2.掌握SMD元件的拆焊技巧。
二、实训器材：
热风枪              1台          防静电电烙铁           1把
手机板              1块          镊子                       1把
低溶点焊锡丝     适量       松香焊剂（助焊剂）  适量   
吸锡线             适量          天那水（或洗板水）  适量

三、实训步骤：                           
一、 热风枪及电烙铁的调整：

一）速工850热风枪：
1打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。
3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。
4风嘴的应用及注意事项。
5用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。

二）：速工数显热风枪：
1调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。
2调节温度控制，让温度指示在380℃左右。
   注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。

三）：速工936数显恒温防静电烙铁：
1、温度一般设置在300℃，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。
2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。
3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCB板和烙铁头。
4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。
5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。

二、 使用热风枪拆焊扁平封装IC：
一）：拆扁平封装IC步骤：
1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。
2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。
4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）

1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。
2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。
3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。
4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起
5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。
6）如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。

（如图：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒）
7） 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。