波峰焊工艺常见问题

　　波峰焊工艺常见问题
　　一、沾锡不良: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡。
　　原因及改善方式如下:
　　1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时 沾上。
　　2.通常用于脱模及润滑之用,会在基板及零件脚上发现，不易清理, 因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良。
　　3.因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题。
　　4.喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均 及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂。
　　5.PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETtiNG,通常焊 锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒。
　　二、局部沾锡不良: 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平。
　　三、冷焊或焊点不亮 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是否有异常振动。
　　四、焊点破裂 此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善。
　　五、波峰焊焊点锡量太大 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。
　　1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚。
　　2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善。
　　3.提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果。
　　4.改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡,锡尖。
　　六、锡尖(冰柱) 此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。
　　PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。
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